Installation de revêtement composite magnétron pulvérisation / évaporation sous vide. ...

NégociableMise à jour sur08/04

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Vue d'ensemble

Introduction simple: l'équipement de revêtement composite magnétron pulvérisation / évaporation sous vide combine la technologie de Pulvérisation magnétron et la technologie d'évaporation sous vide dans le même équipement de revêtement, à la fois en utilisant magnétron pulvérisation cathodique décharge luminescente pour éclabousser les atomes de la cible et le dép?t de dissociation partielle sur le substrat pour former un film, mais peut également être utilisé dans le vide pour chauffer résistivement pour fondre le matériau de revêtement métallique et le laisser vaporiser et redéposer sur le substrat pour former un film. Augmentation de l'utilisation et de la flexibilité de l'équipement. L'appareil est appliqué à la métallisation de surface en plastique comme les étuis de téléphone, appliqué au dép?t de films non conducteurs et de films de blindage électromagnétique.

Détails du produit

Présentation détaillée:

Pulvérisation magnétique contrôlée/L'équipement de revêtement composite par évaporation sous vide combine la technologie de Pulvérisation magnétron et la technologie d'évaporation sous vide dans le même équipement de revêtement, à la fois en utilisant la décharge luminescente cathodique par Pulvérisation magnétron pour pulvériser les atomes cibles et les déposer partiellement en film sur le substrat, tout en utilisant le chauffage résistif sous vide pour fondre le revêtement métallique et le laisser vaporiser et redéposer en film sur le substrat. Augmentation de l'utilisation et de la flexibilité de l'équipement. L'appareil est appliqué à la métallisation de surface en plastique comme les étuis de téléphone, appliqué au dépôt de films non conducteurs et de films de blindage électromagnétique.

Pulvérisation magnétique contrôlée/L'équipement de revêtement composite par évaporation sous vide est configuré avec un dispositif de traitement plasma, une cathode de Pulvérisation magnétron à haute efficacité et un dispositif d'évaporation résistif, etc., le taux de dépôt de l'équipement est rapide, l'adhérence du revêtement est bonne, le revêtement est délicat et dense, la finition de surface est élevée et l'uniformité est bonne; La machine réalise un contrôle entièrement automatisé du processus de revêtement, une grande quantité de chargement, un travail fiable, un taux de qualification élevé, un faible coût de production et une protection de l'environnement verte. L'équipement est principalement largement utilisé dans les boîtiers d'ordinateur, les boîtiers de téléphone portable, les appareils ménagers et d'autres industries, peut être plaqué avec un film métallique, un film d'alliage, une couche de film composite, un film transparent (translucide), un film non conducteur, un film de blindage électromagnétique, etc.

Paramètres techniques de l'équipement de revêtement de type composite de pulvérisation / évaporation sous vide à commande magnétique:

Modèle de produit		Pulvérisation magnétique contrôlée/Vapeur sous videÉquipement de revêtement de cheveux CompositeCY-MSE300S-DC
Table d'échantillons		Taille de la table d'échantillon	φ185mm
		Précision du contrôle de la température	± 1℃
		Vitesse de rotation	1-20rpmRéglable
		Courant de pulvérisation	2~20mA
		Tension de pulvérisation	1000V
		Source de vaporisation	Tungsten fil panier
		* haute température	1700℃
		Contrôle précis de la température	Réglable30Programme de refroidissement par élévation de section, la précision du contrôle de la température est+ / - 1℃
Cavité à vide		Taille de la cavité	φ 300mm × 300mm
		Fenêtre d'observation	φ100mm
		Matériau de la cavité	Acier inoxydable
		Mode d'ouverture	Top ouvert
Moniteur d'épaisseur de membrane	Composants de surveillance	Puissance	DC5V（± 10%), * courant élevé400mA
		Résolution de fréquence	± 0,03 Hz
		Résolution d'épaisseur de film	00136 Å(aluminium)
		Précision de l'épaisseur du film	± 0,5%, en fonction des conditions du processus, en particulier la position du capteur, la contrainte du matériau, la température et la densité
		Mesurer la vitesse	100ms-1s/Une fois, peut être réglé
		Gamme de mesure	500 000 Å(aluminium)
		Cristal de capteur standard	6MHz
		Interface informatique	RS-232/485Interface série (Baud rate1200、2400、4800、9600、19200、38400Réglable, bits de données:8Le BIT d'arrêt:1Contrôle: aucun)
		Sortie analogique	8Résolution de bits,PWMSortie de modulation de largeur d'impulsion (collecteur ouvert ou interne5VSortie)
		Environnement de travail	Température0 à 50℃, humidité5%-85%RH, il ne doit pas y avoir de perles d'eau condensée
	Afficheur	Puissance d'entrée	AC 220V ± 10%
		Puissance de sortie	DC 5V 3A
		Affichage	12×2Tubes numériques etLED
		Port de communication	RS-485(taux de Baud1200、2400、4800、9600、19200、38400Réglable, bits de données:8BIT, BIT d'arrêt:1Position Parité: aucun)
	La sonde	Fréquence de plaque applicable	6MHz
		Taille de plaque applicable	Φ14mm
		Installation de brides	CF35
		Conduites d'eau de refroidissement	Φ3mm, longueur300mm、500mm、1000mm
		Pression d'eau de refroidissement	<0.3MPa
		Tuyau de route de chicane pneumatique	Φ3mm
		Température de cuisson	État d'accès à l'eau< 200℃, sans eau État bride< 100℃
		Interface électrique	BCNLa prise
Débitmètre massique		2La route; Gamme de mesure100sccm;100sccm(peut personnaliser le circuit de gaz multiplex selon les besoins du client)
Système de vide		Modèle de produit	CY-GZK103-A
		Interface d'extraction d'air	KF40
		Pompes moléculaires	CY-600
		Interface d'échappement	KF16
		Pompe polaire avant	Pompe à rotule
		Mesure du vide	Vacuomètre Composite
		Le vide extrême	1.0E-5Pa
		Alimentation électrique	AC;220V 50/60Hz
		Taux d'extraction	Pompe moléculaire:600L/S Pompe à rotule:1.1L/S Performance d'extraction intégrée:20Le vide minute peut atteindre:1.0E-3Pa
Accessoires optionnels		Diverses cibles telles que l'or, l'indium, l'argent, l'or blanc
Garantie de qualité		Garantie d'un an, support technique à vie.

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