Le microscope à balayage par ultrasons est un outil de contrôle non destructif très pratique. Le produit utilise principalement des ondes ultrasonores à haute fréquence pour effectuer des tests sur divers types de dispositifs semi - conducteurs, de matériaux, est capable de détecter des défauts tels que la porosité, les fissures, l'inclusion et la stratification à l'intérieur de l'échantillon et de l'afficher visuellement de manière graphique. Pendant le balayage, aucun dommage ne sera causé à l'échantillon et n'affectera pas les performances de l'échantillon. Par conséquent, il est largement utilisé dans les dispositifs semi - conducteurs et la détection d'emballage, la détection de matériaux,IGBTDétection de produits de module de puissance et d'autres occasions.

soutienUnEt,C. BEt,CBalayage, balayage en transmission, balayage multicouche,JEDECBalayage de palette, mesure d'épaisseur et autres modes de balayage. La manière dont les images sont disponibles affiche la position, la forme et la taille des défauts internes de la pièce testée et effectue des statistiques de taille et de surface des défauts, en calculant automatiquement le pourcentage de défauts par rapport à la surface mesurée.

Domaines d'application:

Dispositifs semi - conducteurs et détection de boîtiers:

Dispositifs discrets (IGBT / SiC), substrat en céramique, plastifiantICDispositifs optoélectroniques, dispositifs de puissance micro - ondes,MEMSDispositif, puce inversée, empilageempilée DieEt,MCMModule multi - puce, etc.

Détection des matériaux:

Céramique, verre, métal, plastique, pièces soudées, radiateurs refroidis à l'eau, etc.

IGBTDétection de produit de module de puissance:

Mise en œuvreIGBTContrôle non destructif des défauts d'interface et de structure à l'intérieur du module, trouver avec précisionIGBTModules matériaux, problèmes survenant dans les processus, filtrer les produits non conformes et promouvoirIGBTAmélioration de la qualité d'encapsulation des modules.

Caractéristiques techniques de base

Acquisition synchrone multiparamétrique: acquisition simultanée de plusieurs paramètres clés tels que l'amplitude, la phase, la vitesse du son, le coefficient d'atténuation des ultrasons, plus complète que la détection d'un seul paramètre.

Imagerie haute résolution: utilisation des ultrasons haute fréquence (généralementMHz à GHzGrade), peut atteindre une résolution de l'ordre du micron ou même du nanomètre, présentant clairement la microstructure.

Caractéristiques des essais non destructifs: forte pénétration du signal ultrasonore, sans destruction de l'échantillon, convient pour l'inspection interne de matériaux solides (métaux, semi - conducteurs, composites, etc.).

Principaux scénarios d'application

Domaine de la fabrication électronique: détection de puces semi - conductrices, cavités internes de boîtiers, fissures, défauts de collage, etPCBProblème de stratification des plaques.

Domaine de la science des matériaux: analyse de l'homogénéité structurelle interne, de la porosité des matériaux composites, de minuscules fissures et inclusions de matériaux métalliques.

Domaine d'inspection de la qualité industrielle: contrôle interne de la qualité des pièces mécaniques de précision, des pièces polaires de batterie, des pièces d'isolation de transformateur, etc., pour garantir la fiabilité du produit.

Indicateurs clés de performance

Plage de balayage: de quelques millimètres à quelques dizaines de centimètres, adaptée aux besoins de détection d'échantillons de différentes tailles.

Profondeur de détection: selon le matériau de l'échantillon et la fréquence des ultrasons, la profondeur varie de l'ordre du micron au centimètre, les hautes fréquences conviennent à la détection microscopique superficielle et les basses fréquences à la pénétration profonde.

Vitesse d'imagerie: prend en charge le mode de balayage à grande vitesse, combiné à l'optimisation des algorithmes pour répondre aux besoins de détection par lots ou d'analyse rapide.